Micron, ilk 232 katmanlı NAND çipinin üretimine başladığını duyurdu. Böylece bir NAND üreticisi ilk kez 200 katman sınırının üzerine çıkmış oluyor.
Daha önceki en iyi çipi olan 176 katmanlı model, en son Kasım 2020’de piyasaya sürülmüştü. Yani, iki yıl içerisinde yaklaşık %32’lik bir gelişme (veya 56 ekstra katman) söz konusu.
Yeni çip, önceki nesilden fiziksel olarak daha küçük ve herhangi bir silikon bazlı depolama bileşeninin en yüksek alan yoğunluğuna sahip. Bu, yeni teknolojinin daha da küçük ürünlerin piyasaya sürülmesini teşvik edeceği ve SSD ve microSD kartlar da dahil olmak üzere daha büyük kapasiteli ürünleri etkinleştireceği anlamına geliyor. Nimbus Data‘nın 64 katmanlı MLC çipini kullanan 3,5 inçlik 100 TB modeli şu anda dünyanın en büyük SSD’si olarak öne çıkıyor. Micron‘un yeni çipi ile bu kapasite, 200 TB’a kadar çıkabilecek.
Micron’un yeni lansmanı ile birlikte yeni bir kapasite artışının zamanı gelmiş olabilir. Micron hangi üretim teknolojisinin kullanıldığını doğrulamadı ancak çipin, önceki nesle göre %50 daha hızlı olan 2.4 GBps ile tüm pazarda en yüksek G/Ç hızına sahip olduğunu ekledi.
Micron’un getirdiği bir başka yenilik de, bitleri aktarmak için gereken gücü neredeyse üçte bir oranında azaltan NV-LPDDR4 belleğinin kullanılması. Bu yöntem bir sistemin genel güç tüketimini azaltmaya yardımcı olurken, pil ömrünü de artırabilir.
Kaynak: Teknolojioku
Xiaomi 17S Serisi ile 2026’da yükselen performans ve verimlilik hedefleriyle öncü bir deneyim sunuyor.
Honor X80 ile 10.000 mAh pil gücü ve yeni nesil verimlilik: uzun ömürlü güç, hızlı…
One UI 8.5 ve GalaxyAI odaklı yenilikler sızıntılar gerçeğe dönüşüyor mu? Güncel değerlendirme ve analizlerle…
OnePlus 15R’in Geekbench sıçrayan performansı ve beklenen özellikleriyle ilgili tüm detaylar.
Infinix Note 60 Ultra: Pininfarina dokunuşuyla tasarımda üst düzey zarafet ve yenilikçi özellikler bir arada.…
OnePlus Ace 6T ile performansın zirvesini hedefleyen yeni nesil akıllı telefon: hızlı, güçlendirici özellikler ve…