Digital Chat Station, yeni bir Weibo gönderisinde MediaTek’in yakında çıkacak olan Dimensity 8100 yonga setinin temel özelliklerini ortaya çıkardı. İkinci bir gönderide ise yeni yonga setinin büyük bir ihtimalle önümüzdeki ay çıkacak olan yeni bir Redmi akıllı telefonuyla birlikte piyasaya sürüleceği belirtildi.
GSM Arena tarafından paylaşılan habere göre, Dimensity 8100’ün 2,85 GHz’de çalışan dört Cortex-A78 çekirdeği ve 2.0 GHz’de çalışan dört Cortex-A55 çekirdeği kullandığı söyleniyor. Yonga setinin çipi, TSMC’nin 5 nanometre üretim süreciyle geliştirilmiş. Bununla birlikte Dimensity 8100, LDDR5 bellek ve UFS 3.1 depolama desteği ile birlikte geliyor.
Sızıntı paylaşan kişi, GFX Bench ES 3.0 Manhattan test sonuçlarının 170 FPS civarında olduğunu ve Dimensity 8100’ün grafik işlem birimini, Snapdragon 888/888+’ın üzerinde bulunan Adreno 660 grafik işlem birimiyle aynı kategoriye koyduğunu ifade ediyor.
Eğer bu bilgiler doğruysa, Dimensity 8100 yonga seti, bu yıl orta sınıf segmentte büyük bir ihtimalle çok iyi performans gösterecek. Ve geçen hafta sızdırılan Dimensity 8000 performans testi sonuçlarıyla uyuştuğu için bu sızıntı bilgilerin doğru olma ihtimalinin bir hayli yüksek olduğunu söyleyebiliriz.
Kaynak: Technopat
Galaxy A07 5G MediaTek Dimensity 6300 ile geliyor. Lansman tarihi yakın, teknik özellikler ve fiyat…
2026 Toyota Corolla tasarım ve içerden özelliklerde gelen değişimleri keşfedin. Stil, konfor ve yeniliklerle dolu…
Steam Kış İndirimleri 2025: Büyük indirimler ve aktif etkinlikler için geri sayım başladı. Fırsatları kaçırmayın,…
Fallout: 2. sezon heyecanını haftalara yayacak ilk bölümün yayın planını ve ana başlıkları keşfet.
Vivo S50 incelemesi: 6,59 inçlik ekran, 6500 mAh pil ve 90W hızlı şarjla orta-üst sınıfın…
iOS 26.3 Beta’de Android’a geçişi hızlandıran yeni özellikler ve güncelleme detaylarıyla merak edilenleri keşfedin.