IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC’den çok daha ileri gidebilir.
Samsung’un kapısını çaldı
Yakın zamanda Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, çip bölümü patronu Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile başkanı Roh Tae-moon dahil olmak üzere birçok önemli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda henüz resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, birçok kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.
Intel, 700 milyon dolarlık yeni yatırımını duyurdu
Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm‘u rakibi TSMC’ye kaptırdı. Benzer şekilde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia‘nın da yeni nesil ekran kartlarında Samsung yerine TSMC’ye güvenmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel’in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung’un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.
Kaynak: Donanimhaber
Forza Horizon 5'in PlayStation 5 satışları ve başarı hikayesi hakkında detaylar, oyunun popülerliği ve etkileyici…
OPPO Reno 15 serisinin ilk detayları sızdı! Yeni özellikler ve çıkış tarihi hakkında en güncel…
Samsung Galaxy Tab S11 serisinin tanıtım tarihi resmen açıklandı. En yeni özellikler ve detaylar için…
Honor Magic 8 Pro'nun sızdırılan detaylarıyla tanıtım öncesi gelişmeleri keşfedin. En yeni özellikler ve beklentiler…
WhatsApp'ın yeni anket ve soru özelliğiyle ilgili gelişmeleri, kullanımı ve avantajlarını detaylarıyla öğrenin. Güncel bilgiler…
Samsung Galaxy S26 Ultra'nın gizli özellikleri ve beklentiler hakkında detaylı bilgi edinin. En yeni teknolojiler…