Categories: Donanım

Intel, Samsung’un kapısını çaldı: Yeni bir iş birliğine imza atılabilir

IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC’den çok daha ileri gidebilir.

Samsung’un kapısını çaldı

Yakın zamanda Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, çip bölümü patronu Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile başkanı Roh Tae-moon dahil olmak üzere birçok önemli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda henüz resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, birçok kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.

Intel, 700 milyon dolarlık yeni yatırımını duyurdu

1 hf. önce eklendi

Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm‘u rakibi TSMC’ye kaptırdı. Benzer şekilde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia‘nın da yeni nesil ekran kartlarında Samsung yerine TSMC’ye güvenmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel’in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung’un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.

Anasayfa
Donanım
İşlemci Haberleri
Intel ve Samsung yeni bir iş birliğine imza atabilir

Kaynak: Donanimhaber

Ulaş Utku Bozdoğan

Teknoloji alanındaki güncel gelişmeleri titizlikle takip edip bu konuda derinlemesine analizler sunan bir yazar. bilgi teknolojileri, yapay zeka, mobil teknolojiler ve dijital trendler gibi konularda geniş bir bilgi birikimine sahip. Teknolojinin hızla değişen dünyasındaki yenilikleri sade ve anlaşılır bir dille aktarma çalışır. Teknolojinin getirdiği dönüşümleri yakından izleyen ve bu konudaki görüşlerini etkileyici bir şekilde paylaşan Ulaş Utku Bozdoğan, teknoloji haberleri alanında önemli bir ses haline gelir :)