Intel, Samsung’un kapısını çaldı: Yeni bir iş birliğine imza atılabilir

IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC’den çok daha ileri gidebilir.

Samsung’un kapısını çaldı

Yakın zamanda Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, çip bölümü patronu Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile başkanı Roh Tae-moon dahil olmak üzere birçok önemli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda henüz resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, birçok kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.

Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm‘u rakibi TSMC’ye kaptırdı. Benzer şekilde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia‘nın da yeni nesil ekran kartlarında Samsung yerine TSMC’ye güvenmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel’in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung’un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.

Kaynak:  Donanimhaber