IDM 2.0 stratejisi kapsamında yonga üretiminde değişikliklere imza atan ve TSMC ile iş birliği yürüten Intel, çip üretiminde TSMC’den çok daha ileri gidebilir.
Samsung’un kapısını çaldı
Yakın zamanda Samsung’un Güney Kore merkezini ziyaret eden Intel CEO’su Pat Gelsinger, Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, çip bölümü patronu Kyung Kye-hyun ve Samsung Mobile başkanı Roh Tae-moon dahil olmak üzere birçok önemli isimle bir araya geldi. Gerçekleştirilen görüşmeler konusunda henüz resmi bir bilgi paylaşılmamış olsa da, birçok kaynak iki şirketin yeni bir iş birliğine imza atılabileceğini söylüyor.
Intel, 700 milyon dolarlık yeni yatırımını duyurdu
Bilindiği üzere 4nm üretim sürecinde verimlilik sorunları yaşayan Samsung, en büyük müşterilerinden Qualcomm‘u rakibi TSMC’ye kaptırdı. Benzer şekilde şirketin müşterilerinden biri olan Nvidia‘nın da yeni nesil ekran kartlarında Samsung yerine TSMC’ye güvenmesi bekleniyor. Bu nedenle Intel’in, büyük bir müşteri kuyruğuna sahip olan TSMC karşısında Samsung’un boşalan koltuklarını doldurmak isteyebileceğini söyleyebiliriz.
Kaynak: Donanimhaber
iPhone 16 Pro ile 17 arasındaki farkları inceleyin. Hangi model sizler için daha uygun? Performans,…
BYD SEAL U: Okyanus estetiğiyle donatılmış D-SUV’in avantajları, performans ve sürüş keyfi için etkileyici bir…
Şok Markette iPhone 17 Pro Max 256 GB sürpriz fiyatla satışta! Yeni lansmanla teknoloji tutkunlarına…
Volkswagen T-Roc ile şehir konforu ve macera için ideal denge: sürüş teknolojileri, güvenlik ve performansın…
Steam hafta boyu indirimleriyle öne çıkan oyunlar ve fiyat değişimleri: en iyi fırsatlar, hızlı edin,…
Türkiye'de 2-9 Aralık'ta Steam'de en çok satanlar listesinde EA SPORTS FC 26 zirvede. Oyun dünyasındaki…