Birkaç gün önce ortaya atılan iPhone 14 Pro görüntüleri, tanıdık bir tasarımı ortaya çıkardı. CAD tabanlı görüntüler cihazın tasarım özelliklerini ortaya koydu. Tasarım görüntülerine bakılırsa Face ID sensörleri için hap şeklinde bir oyuk ve ön kamera için bir delik karşımıza çıkacak. Weibo’da paylaşılan mevcut şemalar, önceki sızıntı görselleriyle uyumlu görünüyor.
iPhone 14 Pro işte böyle görünecek! Tasarım özellikleri sızdırıldı
Kesiklere ek olarak, sızdırılan görüntüler cihazın tüm boyutlarını da ortaya koyuyor. Örneğin kalınlığın, iPhone 14 Pro‘daki 7.65 mm profilden biraz daha yüksek olan 7.85 mm olduğu söyleniyor. Tasarım özelliklerinin geri kalanı, mevcut iPhone 13 nesline kıyasla değişmemiş görünüyor. Özellikle, delikli selfie tasarımı yalnızca Pro serisinde mevcut olacak, standart ve mini ise bir yıl daha çentik alacak.
Apple iPhone 14 serisini bu sonbaharda tanıtacak. Serinin iPhone 13 serisine kıyasla bazı farklılıklarla gelmesi bekleniyor. Apple geçtiğimiz günlerde yaptığı bir etkinlikte uygun Apple modeli olması planlanan iPhone SE 3’ü de duyurdu. Beklenenden daha pahalı bir fiyat etiketi ile gelen cihaz bu modeli bekleyenleri biraz hayal kırıklığına uğratmış olabilir. Geçen yıl tanıtılan iPhone 13 serisi de tepkiyle karşılanmıştı. Zira cihazlarda 12 serisine kıyasla çok büyük farklar yapılmamıştı. Ancak 14 serisinde bu durumun değişmesi bekleniyor.
Kaynak: Teknolojioku
MKBHD’nin 2025 Telefon Ödülleri: En iyi cihazlar, beklenenler ve hayal kırıklıklarıyla dolu kapsamlı inceleme.
Steam Spor Festivali için kapsamlı indirim listesi ve öne çıkan fiyatlar. Kaçırılmayan fırsatlar ve hızlı…
A101’te bu hafta öne çıkan ZTE nubia V70 Max özellikleri ve fiyatı; detaylar, avantajlar ve…
Samsung Galaxy S25: One UI 8.5 Beta ile Depolama Paylaşımı ve Bilgi Akışı yeniliklerini keşfedin.…
Android ile iPhone arasında veri taşımada yeni ortak sistem test aşamasında; sorunsuz geçiş için ipuçları…
Tesla 2025 tatil güncellemesi: Yeni özellikler, güçlendirilmiş sürüş deneyimi ve olası donanım duyuruları hakkında ayrıntılar.