Son vakitlerde Apple, iPhone 15 Pro serisi akıllı telefonlarıyla karşımıza çıktı. Bu yeni seride kıymetli güncellemeler göze çarpıyor. Bilhassa paslanmaz çelik çerçeveyi titanyumla değiştirmesi, USB-C portu eklemesi ve TSMC’nin gelişmiş 3 nm sürecini kullanan yüksek teknolojili A17 Pro yonga seti ile dikkatleri üzerine çekiyor. Fakat, bu telefon serisinin çok ısındığına dair çeşitli kaynaklardan raporlar alınıyor.
Başlangıçta, bu ısınma sıkıntısının kökeni olarak TSMC’nin 3 nm yonga setleri üretirken yüksek verimlilik elde etme zorlukları gösterildi. Bu durum, Apple’ın bu yılki Pro serisi için daha düşük kaliteli yonga setleriyle yetinmek zorunda kaldığı manasına gelebilirdi. Lakin, tanınmış sanayi analisti Ming-Chi Kuo, ısınma meselesinin TSMC’nin 3 nm teknolojisiyle ilgili olmadığını belirtiyor.
iPhone 15 Pro bir kere daha ısınma problemleriyle gündemde
Kuo’ya nazaran, ısınma sıkıntısının ana sebebi, iPhone 15 Pro modellerinin yükünü artırmamak ismine yapılan termal sistem dizaynındaki ödünler. iPhone 14 Pro modeli ile karşılaştırıldığında, Apple iPhone 15 Pro’nun tartısını 19 gram azaltmayı başardı. Telefonu hafifletmek için yapılan bu değişiklikler, bilhassa yeni titanyum çerçeve ile birleştiğinde ısınma meselesine yol açıyor olabilir.
Kuo, Apple’ın bu sorunu bir yazılım güncellemesi ile çözmeye çalışacağını öngörüyor. Fakat, sıcaklık kıymetlerini denetim altında tutabilmek için Apple A17 Pro yonga setinin performansında birtakım düşüşler yaşanabileceği konusunda ihtarda bulunuyor. Şayet Apple bu sorunu tesirli bir formda çözemezse, iPhone 15 Pro serisinin satışlarının bu meseleden olumsuz etkilenebileceğini belirtiyor. Bu mevzuda en kıymetli soru ise bu tıp bir sorunun prototip test evresinden nasıl sıyırıldığı olacaktır.