Geçtiğimiz hafta Dimensity 8000, 8100 ve 1300 yonga setlerini tanıtan MediaTek, akıllı telefon sektörüne oldukça iddialı geliyor. Tipster Digital Chat Station tarafından paylaşılan bilgilere göre TSMC’nin 5nm üretim teknolojisi ile üretilecek Dimensity 8100’ün Qualcomm’un en güncel işlemcisi Snapdragon 8 Gen 1’i geride bıraktığı ortaya çıktı.
Qualcomm’dan yanıt geliyor
MediaTek çözümünün Qualcomm modelleri ile kıyaslandığı Geekbench skorlarına göre, Snapdragon 8 Gen 1’i ve Snapdragon 888’i çoklu çekirdek testinde geride bırakmayı başaran Dimensity 8100, tek çekirdek testinde ise her iki işlemcide bulunan ve oldukça güçlü Cortex-X1 çekirdeği sebebiyle geride kaldı.
MediaTek’in yükselişi sürüyor: ABD’nin en büyük tedarikçisi oldu
Bununla birlikte şirketin orta üst seviye işlemcisi olan ve rakiplerinin 4nm teknolojisine kıyasla 5 nm ile üretilen Dimensity 8100’ün, Qualcomm’un iki amiral gemisi işlemcisini geçmesinin dikkat çekici olduğunu söyleyebiliriz. Bunun yanı sıra MediaTek ile rekabet edecek yükseltilmiş bir Snapdragon 8 Gen 1 yongası üzerinde çalışan Qualcomm, yeni yongası ile beraber rekabeti daha da arttıracak gibi gözüküyor.
Kaynak: Donanimhaber
Realme GT 7, 100W hızlı şarj teknolojisi ve üst düzey performansıyla akıllı telefon deneyiminizi bir…
Otomobil donanımları ve pazarlama stratejileri hakkında en güncel bilgiler, yenilikçi yaklaşımlar ve sektördeki trendler burada!
Oppo Find X9 Serisi ile 200MP fotoğrafçılık devrimi! Yüksek çözünürlük, etkileyici özellikler ve yenilikçi tasarım…
Kobaltın elektrikli araç pillerindeki rolü ve geleceği üzerine derinlemesine bir inceleme. Sürdürülebilir enerji için kritik…
Honor, yeni Play 60 serisini tanıtarak akıllı telefon pazarındaki iddiasını bir kez daha güçlendirdi. Yenilikler…
Honor'ın yeni katlanabilir telefonu Magic V5'in özellikleri ve fiyatı hakkında merak ettiğiniz her şey burada!