MIT mühendisleri, sensörlerin ve işlemcilerin kolayca değiştirilmesine veya eklenmesine olanak tanıyan modüler bir elektronik çip tasarımı oluşturmayı başardı.
Teknoloji sektörünü değiştirebilir
Bilindiği üzere günümüzde cep telefonları, bilgisayarlar gibi birçok teknolojik cihaz, gelişmiş çiplere ihtiyaç duyuyor. Bununla birlikte çiplerde değişiklik yapılması gerektiğinde kullanıcılar, eski donanımı geride bırakarak yeni bir donanıma geçiş yapmak zorunda kalıyor. MIT mühendisleri tarafından geliştirilen modüler çip ise, sektörde yaşanan bu sorunları tamamen sona erdirebilir.
MIT araştırmacılarına göre, değiştirilebilen yapay zeka, işlemciler ve sensörler gibi katmanlı bileşenlerden oluşan yeni çip tasarımı, günümüzde kullanılan bakır teller yerine katmanlar arasında optik sinyaller yani ışık yayan diyotlar (LED) ile iletişim kurulmasını sağlıyor. Böylece katmanlarda yer alan çeşitli öğelerin, diğer öğeler ile kolay bir şekilde değiştirilmesine fırsat tanıyor.
TSMC ile Samsung’un rekabeti kızışacak: Yeni tesisler kuruluyor
Yeni modüler tasarıma ışık, basınç ve hatta koku gibi birçok bilgi işlem katmanı ve sensör eklenebileceğini söyleyen araştırmacı Jihoon Kang, ”Katmanların kombinasyonuna bağlı olarak sınırsız genişletilebilirlik özelliği olduğundan, buna LEGO benzeri yeniden yapılandırılabilir AI çipi diyoruz.” sözlerini dile getirdi.
Araştırmada yer alan bir diğer isim Jeehwan Kim ise, her katmanın bir video oyunu gibi ayrı ayrı satılabileceği genel bir çip platformu inşa edebileceklerini belirtiyor. Proje ekibi, yeni tekniği ilk olarak Nesnelerin İnterneti için kullanılan ve küçük, özel sensörler olan “uç bilgi işlem cihazlarına” uygulamayı planlıyor.
- Anasayfa
- Donanım
- İşlemci Haberleri
- MIT araştırmacıları, modüler bir çip tasarımı geliştirdi
Kaynak: Donanimhaber
