Huawei’nin yeni katlanabilir telefonu Nova Flip S için sızdırılan bilgiler, cihazın Kirin işlemci ailesinden özel bir çip ile donatılacağını işaret ediyor. Söylentilere göre Nova Flip S, Kirin 9010S kod adına sahip olan yeni bir yonga setiyle piyasaya çıkacak. Bu çip, 4 nm teknolojisiyle üretilecek ve önceki nesillere kıyasla enerji verimliliğini yaklaşık %25 oranında artırmayı hedefliyor.
Cihazın ekran tasarımında, iç ekranda 6,9 inçlik bir görüntü alanı ve dış bildirim için 1,5 inçlik bir ekrana yer verildiği belirtiliyor. Ayrıca 50 MP çift arka kamera kurulumu, 12 GB RAM ve 512 GB depolama kapasitesiyle geliyor olması bekleniyor. Şarj tarafında ise 66W hızlı şarj desteğinin cihazı güçlendireceği ifade ediliyor.
Nova Flip S’in lansman planları da dikkat çekici. Öncelikle Çin’de Kasım ayında satışa sunulması hedeflenirken, ardından küresel pazarlara açılması öngörülüyor.
Galaxy A07 5G MediaTek Dimensity 6300 ile geliyor. Lansman tarihi yakın, teknik özellikler ve fiyat…
2026 Toyota Corolla tasarım ve içerden özelliklerde gelen değişimleri keşfedin. Stil, konfor ve yeniliklerle dolu…
Steam Kış İndirimleri 2025: Büyük indirimler ve aktif etkinlikler için geri sayım başladı. Fırsatları kaçırmayın,…
Fallout: 2. sezon heyecanını haftalara yayacak ilk bölümün yayın planını ve ana başlıkları keşfet.
Vivo S50 incelemesi: 6,59 inçlik ekran, 6500 mAh pil ve 90W hızlı şarjla orta-üst sınıfın…
iOS 26.3 Beta’de Android’a geçişi hızlandıran yeni özellikler ve güncelleme detaylarıyla merak edilenleri keşfedin.