Google Pixel 8 serisi, yıllık ‘Made by Google’ aktifliği kapsamında 4 Ekim’de piyasaya sürülüyor. Klasikleşmiş bir durum olarak, bu akıllı telefonların birçok özellik ve teknik özellikleri esasen duyumlar yoluyla ortaya çıktı. Şu an için Pixel 8’in birtakım dikkate paha yazılım özellikleri dışında büyük bir yenilik sunmadığı görünüyor, lakin son vakitlerde ortaya çıkan bir rapor, bu yeni telefon hakkında merakımızı artırıyor.
Bir Duyum hesabı olan Revegnus’un son tweetine nazaran, Pixel 8 serisindeki yeni Tensor G3 yonga seti, FO-WLP (Fan-out wafer-level packaging) paketlemeyi içerecek. Bu teknolojinin, ısının azaltılmasına ve güç verimliliğinin artırılmasına yardımcı olması bekleniyor. Qualcomm ve MediaTek üzere şirketler, yongalarının verimliliğini ve grafik performansını artırmak ve daha soğuk tutmak için bu teknolojiyi aslında kullanıyor. Bu, Samsung Foundaries’in, Google için Tensor G3 yonga setlerini üretirken bu teknolojiyi kullanacağı birinci sefer olacak.
Pixel 8 serisinin yonga setlerinden neler beklemeliyiz?
Tensor G3‘ün performans rekorları kırmayacak olmasına karşın, G2’ye nazaran daha düşük sıcaklıklarda çalışma potansiyeli, Pixel 8 serisi için değerli bir satış noktası olabilir. Bilhassa Pixel 7’nin hem kuvvetli hem de rutin vazifeler sırasında kabul edilebilir sıcaklık düzeylerini muhafaza konusunda zorluklar yaşadığı düşünüldüğünde bu durum daha da değer kazanıyor.
Ancak, Google’ın Samsung’a olan bağımlılığını sonlandırma niyetinde olduğu istikametinde dedikodular var. Şirketin, yonga setlerinin dizaynını ve üretimini büsbütün kendi bünyesinde gerçekleştirme planları olduğu, bunun için de TSMC’nin 4nm sürecini kullanmayı düşündüğü belirtiliyor.