Daha önceki bir sızıntı, Samsung’un Fold ve Flip serilerinin yanına N4 kod adlı üçüncü bir katlanabilir akıllı telefon ekleyebileceğini söylüyordu. Daha sonra bu sızıntıyı, üçüncü katlanabilirin kod adının “Diamond” olduğunu öne süren başka bir sızıntı izledi.
Ancak şimdi, “Project Diamond” isminin yeni bir katlanabilir telefonla ilgisi olmadığı ortaya çıktı. “Project Diamond”, önümüzdeki yıl sunulacak Galaxy S23’ün dahili kod adı olarak karşımıza çıkacak gibi görünüyor.
Sektörün içerisindeki bir isim olan Ross Young, bu teoriyi doğruluyor. Galaxy S23’ün halihazırda geliştirilme aşamasında olduğu kesin ve üst düzey akıllı telefonların tasarlamasının / geliştirmesinin aylar aldığı göz önüne alındığında şimdiden bir kod isme sahip olması şaşırtıcı değil.
Yeni nesil Qualcomm / Exynos çip setleri dışında Galaxy S23 ile neler sunulacağını tahmin etmek için henüz çok erken. Exynos çip setleri, Samsung LSI’nin geleneksel FINFET tasarımlarından daha fazla güç verimli olduğu söylenen 3 nm GAAFET işleminde üretilen ilk silikon olacağı için heyecanla bekleniyor.
Bunun dışında, Samsung Galaxy S23 Ultra muhtemelen Samsung’un 200 MP kamera sensörünü kullanabilir, ancak bunu kullanan ilk cihaz olmayacağı neredeyse kesin. Qualcomm’un x70 modemi sayesinde daha iyi 5G hızları görmeyi de bekleyebiliriz ve her ne kadar şu anda pek mümkün gözükmese de, 45 W bariyerini aşan hızlı şarj da mümkün olabilir…
Kaynak: Chip
