MediaTek, 3nm yarışına yeni Dimensity modeliyle katılıyor

MediaTek, TSMC ile birlikte gerçekleştirdiği başarılı işbirliği sonucunda birinci 3nm Dimensity yonga setini muvaffakiyetle tamamladığını duyurdu. Bu yonga seti, TSMC’nin 3nm sürecini kullanarak geliştirildi. Kitlesel üretiminin gelecek yıl başlaması planlanan bu yonga seti, 2024’ün ikinci yarısında piyasaya sürülecek.

TSMC’nin 3nm süreci, 5nm öncüsüne nazaran dikkate kıymet avantajlara sahip. Bu süreç, %60 daha fazla mantık yoğunluğuna sahip olup sabit güçte %18 sürat artışı ya da birebir performansta %32 daha düşük güç tüketimi sağlayabiliyor. Bu teknoloji, yüksek performanslı bilgi süreç ve taşınabilir uygulamalara odaklanarak performansı, enerji verimliliğini ve randımanı artırmayı amaçlıyor.

MediaTek, 3nm yarışına yeni Dimensity modeliyle katılıyor

MediaTek, bu yonga setini akıllı telefonlar, tabletler ve akıllı taşıtlar üzere çeşitli aygıtlarda kullanmayı planlıyor. Bu stratejik atılım, 3nm sürecini benimsemek için daldaki rekabetin ağırlaşmasıyla MediaTek’i çip üretiminde öne çıkarıyor. Apple’ın TSMC’nin 3nm üretim kapasitesini erken benimseyen firmalar ortasında olabileceği konusunda spekülasyonlar var. Beklentilere nazaran, bu yılın sonlarına yanlışsız A17 çip için kullanabilir. Öte yandan, Qualcomm’un 3nm teknolojisi hakkında şu an için kesin bilgilere ulaşmak güç. Qualcomm 3nm yonga setini piyasaya sürdüğünde, MediaTek ile ortalarında rekabetin kızışması bekleniyor.

MediaTek’in Lideri Joe Chen, TSMC ile olan işbirlikleri için övgüde bulundu. Chen, bu işbirliğinin MediaTek’in amiral gemisi yonga setlerindeki ileri dizaynını göstermesine imkan tanıyacağını ve global müşterilere yüksek kaliteli tahliller sunarak kullanıcı tecrübesini amiral gemisi pazarında artıracağını tabir etti.