Huawei’nin yeni katlanabilir telefonu Nova Flip S için sızdırılan bilgiler, cihazın Kirin işlemci ailesinden özel bir çip ile donatılacağını işaret ediyor. Söylentilere göre Nova Flip S, Kirin 9010S kod adına sahip olan yeni bir yonga setiyle piyasaya çıkacak. Bu çip, 4 nm teknolojisiyle üretilecek ve önceki nesillere kıyasla enerji verimliliğini yaklaşık %25 oranında artırmayı hedefliyor.
Cihazın ekran tasarımında, iç ekranda 6,9 inçlik bir görüntü alanı ve dış bildirim için 1,5 inçlik bir ekrana yer verildiği belirtiliyor. Ayrıca 50 MP çift arka kamera kurulumu, 12 GB RAM ve 512 GB depolama kapasitesiyle geliyor olması bekleniyor. Şarj tarafında ise 66W hızlı şarj desteğinin cihazı güçlendireceği ifade ediliyor.
Nova Flip S’in lansman planları da dikkat çekici. Öncelikle Çin’de Kasım ayında satışa sunulması hedeflenirken, ardından küresel pazarlara açılması öngörülüyor.
