Samsung Exynos’ın geri planlara atılması ile taşınabilir çip dünyasında değerli bir yere oturan Qualcomm, son yıllarda geliştirdiği çipler ile başarılı eserler ortaya çıkarmıştı. Snapdragon 8 Gen 2 ile Apple’ın önüne geçen firma, 8 Gen 3 çip seti ile tekrar liderliğe oynayacak.
8 Gen 3, Geekbench 6 ile test edildi
Geçtiğimiz aylarda Snapdragon 8 Gen 3’nin mühendislik örneği, Geekbench 5 üzerinden Apple A16 ile kıyaslanmıştı. Bu testlerde A16’nın önüne geçen işlemci, bir kere daha misal bir testten geçti. @korean_riceball tarafından paylaşılan Geekbench 6 puanları, Snapdragon 8 Gen 3’yi bir Xiaomi mühendislik örneği üzerinde test ediyor. 8 Gen 3, bu testte 2563 tek çekirdek puanı, 7256 çoklu çekirdek puanı alıyor. Apple A16 ise tıpkı testte 2528 tek çekirdek puanı ve 6502 çoklu çekirdek puanı alıyor.
A16’ya nazaran %11’lik bir performans üstünlüğü sunan 8 Gen 3, bu performans artışını yeni çekirdek konfigürasyonuna borçlu. Raporlara nazaran bu çip seti, bir Cortex-X4 çekirdeğine ve 5 ek performans çekirdeğine sahip olacak. Qualcomm’un 1+5+2 konfigürasyonu, yonga setinin performansında önemli bir artışa sebep olmuşa benziyor. TSMC’nin N4P 4nm sürecinde üretilecek olan işlemci, ek performans çekirdeğine karşın ısınma ve güç verimliliği konusunda sorun yaşamayacak.
Qualcomm’ın yeni amiral gemi işlemcisi, A16 işlemcisinin önüne geçse de Apple’ın yıl bitmeden dünyanın birinci 3nm taşınabilir işlemcisi olan A17 Bionic’i tanıtması bekleniyor. 3nm süreci ile Apple, A17 çipine önemli bir performans artışı verecektir.
