Bütün dünyanın büyük bir gereksinim duyduğu yonga üretiminde rekabet güzelce kızışmaya başladı. Bu bağlamda sektörün önde gelen üreticilerinden TSMC, Intel ve Samsung, odağını 3nm ve 2nm teknolojilerine çevirmiş durumda. Şimdi bu isimler ortasından TSMC, Çarşamba günü düzenlenen aktiflikte 2nm teknolojisindeki ilerleme ve 3nm düğümü hakkında yeni bilgiler paylaştı.
2nm üretim için tarih verildi
Düzenlenen aktiflikte TSMC, 2nm teknolojisinde ”hem randıman hem de aygıt performans manasında büyük bir ilerleme kaydedildiğini” ve planlandığı üzere 2025 yılında seri üretime gireceğini belirtti. TSMC’ye nazaran 2nm teknolojisi, N3E’ye kıyasla yüzde 15 yoğunluk artışı, birebir güçte yüzde 15’e kadar sürat artışı ve yüzde 30’a kadar verimlilik sağlayacak.
3nm’ye gelecek olursak TSMC, yeni düğümün artık seri üretimde olduğunu ve geliştirilmiş N3E versiyonunun 2023’ün ikinci yarısında yüksek hacimli üretime gireceğini bildirdi. Bu noktada şirketin en büyük müşterilerinden Apple, yaklaşan iPhone 15 Pro ailesinde 3nm Apple A17 Bionic’e yönelmeyi planlıyor. N3E’nin akabinde yonga devi, ailenin transistör yoğunluğunu optimize etmeye devam edecek ve gelişmiş N3P düğümünü kullanıma sunacak. N3P için belirtilen tarih aralığı ise 2024’ün ikinci yarısı. Yüksek performanslı bilgi süreç (HPC) uygulamaları için özel olarak tasarlanan N3X ise 2025 yılında seri üretime girecek.
Bildiğiniz üzere Nvidia, Qualcomm ve MediaTek üzere yonga üreticileri, günümüzde yapay zeka dayanaklı otomotiv teknolojilerine ağırlaşmış durumda. Bu noktada TSMC, N3AE yahut “Auto Early” N3E tabanlı otomotiv süreç tasarım kitlerinin (PDK) 2023 yılı içerisinde hazır olacağını söylüyor.
