Bu, ABD’deki üretimi artırmak ve denizaşırı tedarikçilere olan bağımlılığını azaltmak için geçen yıl CHIPS Yasasını imzalayarak maddeleştiren Biden idaresi için büyük bir yarar üzere görünüyordu. The Information, Apple’ın çiplerinin bileşenlerinin ABD’de üretilmesine karşın tekrar de montaj için TSMC’nin ülkesine geri gönderilmesi gerektiğini bildirdi.
Görünüşe nazaran üreticinin Arizona’daki fabrikası, müşterilerinin daha gelişmiş çiplerini paketleyecek tesislere sahip değil. “Paketleme”, üretimin son basamağı olarak isimlendirdiğiniz evredir ve burada çipin bileşenleri, suratı ve güç verimliliğini artırmak için bir mahfazanın içinde birbirine mümkün olduğunca yakın bir formda monte edilir.
Apple hala TSMC’ye muhtaç
Özellikle iPhone, 2016’dan beri TSMC tarafından geliştirilen bir paketleme metodunu kullanıyor. iPad ve Mac çipleri Tayvan dışında paketlenebiliyor lakin iPhone’ların ülkede montajının yapılması gerekecek.
Bilgiler, Apple’ın üreticinin paketleme sistemini yüksek hacimlerde kullanan tek müşterisi olduğunu lakin TSMC’ninNVIDIA, AMD ve Tesla dahil öbür müşterileri olduğunu söylüyor. Bu şirketlerin çip modellerinden kaç adedinin paketleme için Tayvan’a geri gönderilmesi gerekeceği belirli değil lakin bunların NVIDIA’nın H100’ü de dahil olmak üzere yapay zeka için çipler içerdiği bildiriliyor. The Information’ın kaynakları ayrıyeten daha evvel Google’ın gelecekteki Pixel telefonları için TSMC’nin iPhone’da kullanılan gelişmiş paketini kullanacağını bildirmişti.
