Semicon Taiwan’da konuşan TSMC Lideri Mark Liu, NVIDIA ve ortaklarından gelen büyük sipariş artışının, GenAI geliştirmenin yükselmesiyle ilgili olduğunu söz etti. GenAI geliştirmesi, büyük hesaplama kapasitesi gerektiriyor. TSMC’nin, bilhassa CoWoS paketleme hizmetleri için talebin üç kat arttığını görmesi şaşırtıcıydı. Zira bu paketleme, AI GPU’ların üretiminde büyük bir hisseye sahip. Fakat TSMC, AI kesiminden gelen talebi karşılamak için tesislerini büyütmeye çalıştığını ve 2024’e kadar üretimi iki katına çıkarmayı umduğunu belirtti. Fakat bu bile şu anki kıtlığı gidermek için kâfi olmayabilir.
NVIDIA’nın AI GPU siparişleri, TSMC’nin CoWoS paketleme tesislerini meşgul ediyor. Tesislerin genişletilmesi üzerinde çalışılıyor olsa da bu uzun vadeli bir atılım ve NVIDIA’nın bu süreçte vakit kaybetmeye tahammülü yok. Bu fırsatı pahalandırmak isteyen Intel ve Samsung üzere şirketler, NVIDIA ile işbirliği yaparak AI GPU’ların üretimi için gerekli bileşenleri tedarik etmeye çalışıyor. Bilhassa HBM ve GPU paketlemesi üzere.
Nvidia’nın yapay zeka çipleri 2025’e kadar sıfır stokla gidebilir!
Daha evvel, Samsung’un NVIDIA’dan büyük bir HBM bellek siparişi aldığını ve 2,5D paketleme sorumluluğunu almayı umduğunu bildirmiştik. Birebir vakitte, Intel Foundry’nin paketleme tesislerini geliştirerek, bilhassa Team Green’den gelen ilgiye yanıt vermek istediği belirtildi.
Son vakitlerde, hem AMD hem de NVIDIA, AI temelli gelirlerinin yüz milyarlarca dolara ulaşabileceğini belirtti. Lakin tedarik kısıtlamaları ve yeni fabrikaların ve tesislerin kurulmasının çabucak gerçekleşmeyeceği göz önüne alındığında, bu amaç biraz uzak görünüyor.
NVIDIA, önümüzdeki yıllarda H100’lerin satışları konusunda agresif bir yaklaşım sergiliyor. 2024’e kadar 1,5 ila 2 milyon H100 satmayı planlıyor. Fakat bu, yalnızca tek bir tedarikçiye bağlı kalarak mümkün değil. Bu nedenle, bölümdeki yeni oyuncuların lehine bir görünüm değişikliği görebiliriz.
