Çinli duyumcu kaynakları, Xiaomi 14 ve 14 Pro’nun, 27 Ekim’de Çin’de düzenlenecek aktiflikte, Snapdragon 8 Gen 3 çipli birinci telefonlar olarak tanıtılacağını belirtiyor. Qualcomm, yeni çipseti 24 ve 26 Ekim tarihleri ortasında gerçekleşecek olan 2023 Snapdragon Doruğu’nda duyurması bekleniyor. Öte yandan, MediaTek de kendi amiral gemisi çipseti üzerinde çalışıyor ve bu çipset Dimensity 9300 olarak isimlendirilecek. Duyumcu DCS’nin Weibo üzerinden yaptığı bir paylaşıma nazaran, bu çipsetin birinci olarak güç vereceği telefonlar önümüzdeki ay Çin piyasasında satışa sunulacak.
Mediatek’in Dimensity 9300 çipsetinin lansmanı Kasım ayında gerçekleştirilecek ve bu platform üzerine inşa edilmiş birinci telefon serisi olan Vivo X100 ve X100 Pro, birebir ay içinde piyasaya sürülecek. X100 Pro+ modeli ise, Snapdragon 8 Gen 3 ile birlikte 2024’ün birinci çeyreğinde piyasada olacak.
Vivo X100 ve X100 Pro ile ilgili heyecan verici gelişme
Söylentilere nazaran, MediaTek Dimensity 9300 çipseti, TSMC’nin gelişmiş 4nm sürecini kullanarak üretiliyor ve 1 x ARM Cortex-X4 ana çekirdek, 3 x Cortex-X4 çekirdek ve 4 x Cortex-A720 çekirdek konfigürasyonuna sahip. Bilhassa dikkat çeken ARM Cortex-X4 ultra büyük çekirdek, Armv9 mimarisine dayanıyor ve X3’e nazaran yüzde 15 daha fazla performans sağlarken güç tüketimini yüzde 40 azaltıyor. Öbür yandan, Cortex-A720’nin gelecek yıl ana çekirdek olarak tanınan olması ve yeni CPU kümesinin birincil çekirdeği olması bekleniyor. Çipsetin grafik tarafı ise, son ARM Immortalis G720 MC12 GPU ile donatılmış durumda. Bu çipsetin özellikleri, hem performans hem de güç verimliliği açısından değerli bir ilerlemeyi işaret ediyor ve Apple’ın yeni A17 Pro çipseti ile rekabet edebilecek bir pozisyona getiriyor.
