Qualcomm ve MediaTek’in yeni jenerasyon sistem-üzeri-çip (SoC) eserleri, dünyanın birinci 3nm SoC’ları olmaya aday gözüküyor. Resmi açıklamaları şimdi bir mühlet uzak olsa da, bu çiplerle ilgili sızıntılar ortaya çıkmaya başladı ve bu sızıntılar, çiplerin potansiyel özelliklerine dair ipuçları sunuyor.
Tanınmış bir kaynak olan Digital Chat Station, MediaTek’in Dimensity 9400 SoC’sinin Qualcomm’un eserlerini her açıdan geride bırakabileceğini öne sürüyor. Kaynağa nazaran, Dimensity 9400, selefi Dimensity 9300’dan farklılık gösterecek ve dört Cortex-X5 performans çekirdeği içermeyecek. Bunun yerine, performans çekirdekleriyle donatılmış bir yapıyı koruyacak lakin verimlilik çekirdekleri dahil edilmeyecek. Şirketin bir sonraki SoC’sinde X-çekirdek sayısını azaltmayı planladığı düşünülüyor.
Verimlilik çekirdeğinin eksikliği, işlemcinin verimliliği konusunda telaşlara yol açabilir, fakat 3nm üretim sürecinin, geliştirilmiş fabrikasyon sayesinde termal verimliliği artırması bekleniyor.
Uzmanlar Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4’ü geçebilir diyor
Dimensity 9400’ün GPU’su hakkında şu an için ayrıntılar mevcut değil. Bu nedenle, kaynak muhtemelen yalnızca Dimensity 9400’ün CPU performansını Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 4’ü ile karşılaştırmaya odaklanmış olabilir.
Dahası, Vivo’nun MediaTek Dimensity 9400 çipinin geliştirilmesinde kıymetli bir rol oynaması bekleniyor. Evvelki bir rapora nazaran, Vivo bu çipin geliştirilmesinde etkin olarak yer alıyor ve MediaTek ile Dimensity 9300 üzerinde bilhassa AI alanında gerçekleştirdikleri iş birliğini sürdürüyor.
Dimensity 9400 ve performansı hakkında çok şey bilinmese de, Qualcomm’un da birinci 3nm taşınabilir işlemcisi olan Snapdragon 8 Gen 4 üzerinde ağır bir halde çalıştığı açık. Bu husustaki gelişmeleri yakından takip etmeye devam edeceğiz.
