Qualcomm, yıllık Snapdragon Tech Summit tarihlerini resmi olarak onayladı ve bu yılın aktifliği 24-26 Ekim tarihleri ortasında düzenleneceğini duyurdu. Bilhassa, bu tepe ekseriyetle planlandığından bir ay evvel gerçekleştiriliyor. Merakla beklenen bu tepe, Qualcomm’un en son taşınabilir teknolojik gelişmelerini sergileme fırsatı olacak ve büyük ihtimalle amiral gemisi Snapdragon 8 Gen 3 yonga setini tanıtacak.
Marka, şimdi rastgele bir ayrıntısı resmi olarak duyurmuş olmasa da, yakın vakitte piyasaya sürülmesi beklenen Snapdragon 8 Gen 2 yonga setiyle ilgili duyumlar aslında deverana girmiş durumda. Söylentilere nazaran, Snapdragon 8 Gen 3 (SM8650) yonga seti, “1+2+2+3” yapılandırmasından “1+5+2” yapılandırmasına geçecek ve güncellenmiş bir mimariye sahip olacak. Bu değişiklik, daha yüksek frekanslı ve daha güçlü bir performans çekirdeği sunmayı hedefliyor. Ek olarak, yonga setinin, TSMC’nin N4P süreci kullanılarak üretileceği belirtiliyor ki bu süreç, gelişmiş özellikleriyle bilinir.
Snapdragon 8 Gen 3 yonga setine ait bilgiler netleşmeye başladı
Duyumcu Ice Universe‘a nazaran, Snapdragon 8 Gen 3, 1 x Cortex-X4 prime çekirdek, 5 x A720 performans çekirdekleri, 2 x A520 güç verimliliği çekirdekleri ve bir Adreno 750 GPU’dan oluşacak. Değerli bir ayrıntı olarak, Adreno 750 GPU’nun, evvelki modeli Adreno 740’a nazaran değerli performans iyileştirmeleri sunacağı öngörülüyor. Ayrıyeten, yeni yonga setinin, evvelki modelin 8MB L3 önbelleğine kıyasla 10MB L3 önbelleğe sahip olması bekleniyor.
Yeni yonga setinin performansı da duyumlar ortasında. Geekbench listesi, Snapdragon 8 Gen 3‘ün tek çekirdekli testinde 2563 puan ve çoklu çekirdekli testinde 7256 puan aldığını gösteriyor. Her iki puan da epey etkileyici ve Snapdragon 8 Gen 2 yonga setine kıyasla çoklu çekirdekli test puanlarındaki artış, önemli iyileştirmelerin geldiğini ortaya koyuyor. Bu da demek oluyor ki, bu aygıt, CPU’nun 331.292 puan ve GPU’nun 853.295 puanı ile katkı sağladığı etkileyici bir AnTuTu puanı olan 1.712.271 puan elde etmeye yetecek.
