Pazar, Nisan 21, 2024
Ana SayfaMobilTaşınabilir işlemci dünyasında rekabet yeterlice kızışıyor

Taşınabilir işlemci dünyasında rekabet yeterlice kızışıyor

MediaTek, yaklaşan amiral gemisi yonga seti Dimensity 9300 ile Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3′üne önemli bir rakip olmayı planlıyor. Sızıntılar, Dimensity 9300’ün Qualcomm’un teklifine emsal bir yapıya sahip olacağını belirtiyor. Mayıs 2023’te piyasaya sürülmesi planlanan Dimensity 9200+’ın akabinde Ekim 2023’te piyasaya sürülmesi beklenen Dimensity 9300, heyecanla bekleniyor.

Gelen bilgilere nazaran Dimensity 9300, iki adet güçlü Cortex-X4 çekirdeği, dört Cortex-A7xx çekirdeği ve iki Cortex-A5xx çekirdeği barındıran 2+4+2 bir yapıya sahip olacak. Lakin, belli saat suratları ve Arm’ın en son Cortex-A çekirdeklerinin dahil edilip edilmeyeceği ile ilgili bilgiler şimdi açıklanmadı. GPU’ya dair detaylar da belirsizliğini koruyor, lakin yeni ünite, Arm Immortalis G720’nin halefi olan Immortalis G715 olabilir.

Mobil işlemci dünyasında rekabet düzgünce kızışıyor

MediaTek’in stratejisi, Qualcomm’un Snapdragon Gen 3 için izlediği yolun bir benzerini takip ediyor üzere görünüyor. Daha evvelki sızıntılar, Qualcomm’un yeni yonga setlerinde iki farklı versiyon için farklı CPU çekirdek düzenlemeleri sunacağını öne sürdü. 2+4+2 ve 1+5+2 CPU sistemi yapılandırmaları olacağı kestirim ediliyor. Hem MediaTek Dimensity 9300 hem de Qualcomm Snapdragon Gen 3, TSMC’nin ileri seviye N4P düğümünde üretilecek ve bu, iki yonga setini teknoloji açısından emsal bir tabana yerleştirecek.

Dimensity 9300’ün önünde MediaTek’i zorlayabilecek bir sorun ise termal performansın yönetilmesi olabilir. İki Cortex-X4 çekirdeğinin dahil edilmesi muhtemelen ek ısı üretecektir ve bu durum, saat suratlarının dikkatlice dengelenmesini gerektirir. Düşük güç tüketimini korumak için iş yüklerini iki Prime çekirdek ortasında tesirli bir halde dağıtmak, mikromimarlıkta bir tekrar tasarımı gerektirebilir.

Dimensity 9300’ün, Vivo X100 serisiyle birlikte 2023’ün sonlarında tanıtılması bekleniyor. Bu durum, evvelki modelinin izlediği bir deseni takip ediyor. MediaTek’in rekabetçi taşınabilir yonga seti pazarında yer edinmek için bu teknik istikametleri ele alması ve Qualcomm Snapdragon Gen 3 ile rekabet etmesi gerekiyor.

RELATED ARTICLES

CEVAP VER

Please enter your comment!
Please enter your name here

Trend Yazılar

Son Yorumlar